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看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
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为什么windows的arm版没有被广泛使用?
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鱼缸里突然在水面角落出现很多想泡沫一样的气泡是怎么回事?
为什么中国主机带宽比美国贵5倍(原来错误的10000倍),比如阿里云?
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