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看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
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餐饮案例 / Restaurant
为什么都说 Finder 难用?
有一个***约你出去,你会去吗?
华为Pura 80首销遇冷,是否说明消费者已经开始对麒麟芯片性能有所觉醒?
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